Intel与台积电达成合资，共同运营位于美国的晶圆厂
电脑知识网4月4日消息,据两个独立信源的消息称，Intel与台积电已经达成了合资初步协议，共同运营位于美国的晶圆厂，对此，双方均处于静默期，但已拒绝其他回应。 合资协议中，台积电将占有20%的股份，但具体的构成仍不明确，可能还包括其他芯片制造企业的参与，报道指出，合资的达成在很大程度上受到了美国政府的推动，特别是白宫和商务部，此次合资旨在解决芯片制造的美国难题，尤其是对于陷入困境的Intel来说，其提出的IDM 2.0计划虽然雄伟，但在产品制造和制造工艺方面可能仍存在不足。 台积电近期曾多次访问美国芯片制造厂的总部，讨论联合投资的可能性，这一消息表明，台积电在芯片制造领域有着广泛的合作意愿和雄心壮志。 目前尚不清楚这些大厂中有哪些最终会参与其中，市场上的关注焦点在于这次合资能否为Intel带来新的发展机遇，以及谁将成为接盘者，美国政府对于外资参与芯片制造的态度较为谨慎，尤其是对于台积电这样的国际企业。 此次合资的成功达成也反映了美国政府在推动本土芯片产业发展方面的决心和努力，这也为Intel和台积电带来了新的合作机会和发展空间。 这一消息引起了市场的广泛关注和热议，Intel股价应声大涨近7%，而台积电则跌了约6%。
