台积电与Intel合资运营代工业务面临分析师质疑，认为短期内难以实现成功。
电脑知识网4月6日消息,市场传出Intel与台积电已达成合资运营晶圆厂协议，旨在解决Intel在先进制程上的挑战。 报道称，这一合资计划旨在吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单，台积电将在合资公司中持有重要股份，而Intel希望通过此举提升其在芯片代工领域的竞争力，这一计划却引发了华尔街分析师的质疑和担忧。 花旗银行指出，Intel和台积电的芯片制造流程存在较大差异，且在许多关键技术领域不兼容，这意味着合资计划的成功面临巨大挑战，花旗银行认为，Intel应专注于其核心的CPU业务，而非继续参与芯片制造业务，这是因为Intel在芯片代工领域的竞争力和成功率在过去多年中一直受到质疑，且拆分计划可能带来的负面影响不容忽视。 美国银行也对这一合资计划持悲观态度，认为拆分Intel的代工业务将耗费大量时间和过程极为复杂，Intel在PC和服务器处理器领域的高市占率意味着任何拆分计划都需要获得全球监管机构的批准，而这显然是一项艰巨的任务。 值得注意的是，Intel此前领取的芯片法案补贴对其拆分计划也产生了限制，如果Intel的持股比例低于特定比例，则可能触发控制权变更条款，导致补贴被收回，这一计划的实施需要谨慎评估其可行性、风险和利益。 虽然这一合资计划引起了部分分析师的质疑和担忧，但具体情况仍需进一步观察和评估。
