2024年全球前十封测企业总营收增长3%，达到415.6亿美元，这一增长反映了封测行业在全球范围内的持续发展和壮大，随着科技的不断进步和电子产品的普及，封测行业的需求和市场规模也在不断扩大，这些企业的成功得益于其技术实力、产品质量和良好的市场策略，封测行业将继续保持增长态势，为全球电子产业的发展做出更大的贡献。
根据TrendForce集邦咨询最新发布的半导体封测研究报告,全球前十大封测厂在2024年的总营收达到了令人瞩目的415.6亿美元，同比增长了3%。 集邦咨询对此进行了深入分析，日月光控股和Amkor（安靠）依旧在营收方面保持领先地位，展现了强大的市场竞争力，值得一提的是，长电科技和天水华天等封测厂的营收实现了两位数的增长，这一强劲表现对现有的市场格局构成了不小的挑战。 从报告中我们可以看到一张相关的图片，展示了机构对于2024年全球前十封测企业总营收增长情况的统计数据，直观地呈现出行业的高速发展态势。 集邦咨询指出，日月光控股在2024年的营收为185.4亿美元，与2023年相比基本持平，占据了前十名总营收的近45%，紧随其后的Amkor在去年的营收为63.2亿美元，虽然同比有所下降，但依然保持着较高的水平，这一下降主要是由于车用电子市场在2024年受到库存调整和整车销售低迷的影响，导致相关封装需求未能如期回暖。 而长电科技则以50亿美元的营收位列第三，同比增长了19.3%，这一增长得益于多种因素，包括半导体库存的逐步去化、消费性电子需求的逐渐改善，以及AI PC和中阶手机市场新平台的拉动效应，这些因素共同作用，使得长电科技的标准型封装产能得到了迅速填补。 通富微电在排名中位列第四，其2024年的营收同比增长了5.6%，达到了33.2亿美元，通富微电的营收增长得益于通信和消费电子需求的回暖，以及其主要客户AMD年度营业额的创新高，这些因素共同保障了通富微电的营收规模。 集邦咨询还指出，2024年OSAT市场的发展标志着价值链的重构，随着异质整合、晶圆级封装、晶圆堆栈、先进测试设备的引入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的需求不断增加，OSAT业者面临着更高的要求，这使得封测业从传统的制造业逐渐转变为高度技术整合与研发导向的战略核心。 总体来看，2024年全球OSAT市场在技术驱动和区域重构的双重影响下呈现出一种“成熟领先者稳健发展，区域新势力崛起”的态势，这一态势为后续先进封装与异质整合技术的竞争奠定了基础，预示着下一阶段产业竞争将更加激烈。 以上就是关于机构发布的2024年全球前十封测企业总营收增长情况的详细内容，想要了解更多相关信息，请持续关注电脑知识网的其他相关文章。
