东风车规级MCU芯片DF30完成首次流片，标志着全产业链自主可控，计划明年量产。
电脑知识网报道，东风汽车旗下自主可控高性能车规级MCU芯片DF30经过首次流片验证，标志着车规级验证工作即将启动，计划于明年实现量产上市。 这款基于自主开源RISC-V多核架构的芯片，采用国内先进的40nm车规工艺开发，标志着其在全产业链上的自主可控能力得到了显著提升，其功能安全等级达到ASIL-D，通过一系列严苛测试，包括极寒、高温及振动环境的验证，确保了产品的可靠性和稳定性。 该芯片适用于燃油车发动机、底盘控制及新能源车三电系统，性能与国际同期产品相当，其替代瑞萨、英飞凌等海外厂商芯片的能力，显示了其在汽车电子领域的领先地位。 东风车规级MCU芯片DF30的完成首次流片，不仅实现了从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环，而且具有广泛的应用领域，它适用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白，为国产自主品牌的汽车电子产品的崛起奠定了坚实的基础。 这款芯片的研发和量产上市，将进一步推动国内汽车电子产业的发展，提升国产自主品牌的竞争力,同时也为国内汽车产业的自主可控提供了有力的支持。
